Процесор Intel Core i7 12700KF 3.6GHz (25MB, Alder Lake, 125W, S1700) Tray (CM8071504553829)
Процесор Intel Core i7 12700KF 3.6GHz (25MB, Alder Lake, 125W, S1700) Tray (CM8071504553829)
Характеристики
Характеристики
- Внутрішня тактова частота (ГГц)
- 3,6 - 5
- Для ігор
- так
- Кількість каналів пам'яті
- 2
- Кількість потоків
- 20
- Кількість ядер процесора
- 12 ядер
- Кеш L1
- -
- Кеш L2
- 12 МБ
- Кеш L3
- 25 МБ
- Максимальна частота пам'яті
- 3200 МГц / 4800 МГц
- Модель інтегрованої графіки
- без графіки
- Наявність кулера
- без кулера
- Покоління процесорів AMD Ryzen
- -
- Покоління процесорів Intel
- Intel 12 Gen (Alder Lake)
- Призначення
- для настільного ПК
- Розблокований множник
- є
- Сімейство процесора
- Core i7
- Сокет
- LGA1700
- Тепловиділення
- 125 Вт
- Технології
- -
- Техпроцесс
- 7 нм
- Тип пам'яті
- DDR4 / DDR5
- Тип упаковки
- Tray
Опис
Процесор Intel Core i7-12700KF – сучасний обчислювальний пристрій від виробника, якість та ефективність продукції якого не потребують представлення. Це надійний варіант високого рівня ціни та продуктивності, що вийшов у 4 кварталі 2021 року. Можливостей даного процесора цілком достатньо створення високопродуктивних складання. Такі системи підійдуть для використання програмістами, дизайнерами, контент-мейкерами, геймерами.
Процесор дозволяє використовувати програми, що споживають дуже багато ресурсів, наприклад програми для редагування відео, рендерингу, запуску віртуальних машин або потужних ігор. Особливості моделі такі:
Мікроархітектура Alder Lake, що використовує виготовлення 10-нанометровий техпроцес, вперше у процесорах Intel;
8 продуктивних, 4 енергоефективних ядер та 20 потоків, які можуть працювати в широкому діапазоні частот;
Технологія Intel Turbo Boost дозволяє процесору працювати з базовою тактовою частотою при виконанні задач з легкими навантаженнями та перемикатися на більш високу тактову частоту для виконання трудомістких завдань;
Не має інтегрованого графічного ядра, тому потребує встановлення дискретного відеоадаптера;
Підтримка до 128 ГБ оперативної пам'яті стандарту DDR4 або нового DDR5, що дозволить створити безкомпромісне рішення для роботи та розваг;
Розблокований множник, який забезпечує запас міцності по апгрейду системи на кілька років. Коли здається, що комп'ютер перестав «тягнути», можна просто розігнати його частоту;
Комплектація без кулера, тому вибрати систему охолодження майбутньому користувачеві потрібно самостійно. При цьому потужність кулера, що розсіюється, повинна перевищувати TDP процесора, яка дорівнює 125 Вт.
Процесорний роз'єм LGA 1700 був розроблений як заміна роз'єму LGA 1200 в процесорах мікроархітектури Alder Lake. Він має 1700 пружних контактів для контакту з контактними майданчиками процесора. Сумісний із материнськими платами на чіпсеті 600-ї серії.
Процесор дозволяє використовувати програми, що споживають дуже багато ресурсів, наприклад програми для редагування відео, рендерингу, запуску віртуальних машин або потужних ігор. Особливості моделі такі:
Мікроархітектура Alder Lake, що використовує виготовлення 10-нанометровий техпроцес, вперше у процесорах Intel;
8 продуктивних, 4 енергоефективних ядер та 20 потоків, які можуть працювати в широкому діапазоні частот;
Технологія Intel Turbo Boost дозволяє процесору працювати з базовою тактовою частотою при виконанні задач з легкими навантаженнями та перемикатися на більш високу тактову частоту для виконання трудомістких завдань;
Не має інтегрованого графічного ядра, тому потребує встановлення дискретного відеоадаптера;
Підтримка до 128 ГБ оперативної пам'яті стандарту DDR4 або нового DDR5, що дозволить створити безкомпромісне рішення для роботи та розваг;
Розблокований множник, який забезпечує запас міцності по апгрейду системи на кілька років. Коли здається, що комп'ютер перестав «тягнути», можна просто розігнати його частоту;
Комплектація без кулера, тому вибрати систему охолодження майбутньому користувачеві потрібно самостійно. При цьому потужність кулера, що розсіюється, повинна перевищувати TDP процесора, яка дорівнює 125 Вт.
Процесорний роз'єм LGA 1700 був розроблений як заміна роз'єму LGA 1200 в процесорах мікроархітектури Alder Lake. Він має 1700 пружних контактів для контакту з контактними майданчиками процесора. Сумісний із материнськими платами на чіпсеті 600-ї серії.
Доставка, оплата й гарантія
Доставка. Самовивіз з поштових відділень Нова Пошта та Укр Пошта або доставка кур'єром на адресу
Оплата. Оплата під час отримання товару, Google Pay, Безготівковий для юридичних та фізичних осіб, Apple Pay, Передплата на картку продавця, Оплата карткою Visa/MasterCard
від 3 405 грн. / міс
Гарантія. 12 місяців
Обмін/повернення товару впродовж 14 днів
Обмін/повернення товару впродовж 14 днів
Відгуки покупців
Написати відгук
Щоб залишити відгук, увійдіть або зареєструйтеся.
Є в наявності13 620 грн.